全球調(diào)研機構(gòu)Gartner發(fā)布最新報告，指出2020年全球終端出貨量有望止跌反彈，在5G手機需求帶動下，今年全球智能手機市場有望成長3%，而5G手機銷量更有望在一年內(nèi)超越4G手機銷量。

　　很顯然，在可以預(yù)見的未來4G手機將漸漸步入尾聲，取而代之的5G手機，也將從高端市場漸漸向中端甚至是入門級別挺進(jìn)，成為主流。

　　5G手機牽涉到整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級，它和4G手機的區(qū)別在什么地方？哪些技術(shù)又會在5G手機的普及當(dāng)中起到關(guān)鍵作用？下面我們來淺談一下，5G手機背后三個關(guān)鍵技術(shù)：主板、天線和散熱。

　　5G手機的“基礎(chǔ)”：SLP技術(shù)

　　拆開一臺4G手機，你會發(fā)現(xiàn)PCB板上容納的元件幾乎已經(jīng)堆到了極限，5G手機如何在元件更多的基礎(chǔ)上，還要維持機身的厚度和重量，SLP技術(shù)起到關(guān)鍵作用。

　　什么是SLP？SLP即類載板（Substrate-like PCB），通過先進(jìn)的焊接工藝，可以將多層PCB板電路連接相通，從而將主板從“2D變?yōu)?D”，充分利用機身的空間，iPhone X、XS系列和11 Pro系列采用的多層主板技術(shù)，就得益于SLP工藝。

　　為什么要用SLP？根據(jù)射頻業(yè)界巨頭Skyworks的估計，5G手機的射頻前端零件將大幅增加，濾波器從40個增加到70個，天線、PA、射頻開關(guān)、LNA等其它射頻器件也幾乎成倍增加。

　　SLP工藝不僅機身內(nèi)部的立體空間得到更好的利用，也能讓PCB板的元件變得更“緊湊”，即進(jìn)一步縮小線寬、線距，從而放進(jìn)更多5G元件。過去采用的Anylayer HDI最小線寬/ 線距約為40μm，而目前的SLP已經(jīng)小于 30/30 ?m，據(jù)了解，今年新iPhone所采用的SLP工藝將進(jìn)一步縮小至 25 um/30 um。

　　SLP技術(shù)帶來的空間釋放是相當(dāng)明顯的，以iPhone為例，在iPhone X引入SLP技術(shù)后，相同元件數(shù)量的體積減少至原來的 70%，帶來更多電池空間。不過，目前安卓陣營尚未廣泛引入SLP技術(shù)，預(yù)計在2020年的旗艦5G手機中，SLP技術(shù)將逐漸成為主流。